Piso Elevado / Técnico Con Alma De Cemento Ligero.
Aplicaciones
El sistema de piso falso es ampliamente utilizado en los Centros de Cómputo, Centros de
Comunicaciones, Data Centers, Estaciones de Potencia, Estaciones de Comunicaciones Basadas en
Microondas, Centros de Monitoreo, Call Centers, Edificios Inteligentes, Sites, Centros de Mando, entre
otros. La versatilidad de piso falso nos permite instalarlo en cualquier lugar que tenga condiciones
adecuadas de humedad y temperatura. El sistema de piso falso con alma de cemento ligero se instala
en lugares donde se requiera nivelar el piso firme, así́ como colocar instalaciones de cualquier tipo
(eléctricas, sanitarias, voz y datos, etc) por debajo de este, también es útil en la instalación de aire
acondicionado ya que forma una cámara plena que permite la correcta distribución del aire cuando se
instalan las rejillas multiperforadas o las rejillas de aluminio de 6 x 18”.
Estructura.
Está fabricado con acero de troquelado profundo de la más alta calidad, así́ como de acero tipo SPCC, el cual pasa por un proceso de prensado y
electro soldado para formar la base de la estructura. Al término de estos procesos la charola se somete a un proceso de fosforilización y se recubre con
pintura epóxica, los cuales evitan la formación de sarro que pudiera dañar los equipos en el futuro.
El panel cuenta con gran resistencia a la carga debido a su relleno de cemento ligero que al secar forma una placa capaz de resistir a cargas puntuales y
rodantes, con excelente comportamiento y una gran estabilidad y con un rango de disipación estática de 1×10(6) Ω a 1×10(10) Ω y un excelente
comportamiento acústico de hasta 90 dB.
Placa con acabado de plástico.
Placa modular con alma de cemento ligero fs1000 de 61x61x3.5 cm con acabado de plástico laminado de 1/16de espesor sin vinil perimetral para
evitar posibles desprendimientos troquelado y electrosoldado con corazón de cemento ligero diseñado en la parte inferior con 8 líneas de 8 semiesferas
alineadas simétricamente. Soporta 1000 lb / in2. Capacidad de carga al centro 4.45kN con 2.5mm de deflexión. Profundo de 1.0 mm para charola. La
tapa y la charola son unidad en base a soldadura para hacer una sola pieza. La placa cuenta con 64 semiesferas en la parte baja que brinda soporte a
la placa.
Piso Elevado / Técnico Con Alma De Cemento Ligero.
Aplicaciones
El sistema de piso falso es ampliamente utilizado en los
Centros de Cómputo, Centros de Comunicaciones, Data
Centers, Estaciones de Potencia, Estaciones de
Comunicaciones Basadas en Microondas, Centros de
Monitoreo, Call Centers, Edificios Inteligentes, Sites,
Centros de Mando, entre otros. La versatilidad de piso
falso nos permite instalarlo en cualquier lugar que tenga
condiciones adecuadas de humedad y temperatura. El
sistema de piso falso con alma de cemento ligero se
instala en lugares donde se requiera nivelar el piso firme,
así́ como colocar instalaciones de cualquier tipo
(eléctricas, sanitarias, voz y datos, etc) por debajo de este,
también es útil en la instalación de aire acondicionado ya
que forma una cámara plena que permite la correcta
distribución del aire cuando se instalan las rejillas
multiperforadas o las rejillas de aluminio de 6 x 18”.
Estructura.
Está fabricado con acero de troquelado profundo de la más alta calidad, así́ como de acero tipo
SPCC, el cual pasa por un proceso de prensado y electro soldado para formar la base de la
estructura. Al término de estos procesos la charola se somete a un proceso de fosforilización y se
recubre con pintura epóxica, los cuales evitan la formación de sarro que pudiera dañar los
equipos en el futuro.
El panel cuenta con gran resistencia a la carga debido a su relleno de cemento ligero que al secar
forma una placa capaz de resistir a cargas puntuales y rodantes, con excelente comportamiento y
una gran estabilidad y con un rango de disipación estática de 1×10(6) Ω a 1×10(10) Ω y un
excelente comportamiento acústico de hasta 90 dB.
Placa con acabado de plástico.
Placa modular con alma de cemento ligero fs1000 de 61x61x3.5 cm con acabado de plástico
laminado de 1/16de espesor sin vinil perimetral para evitar posibles desprendimientos troquelado
y electrosoldado con corazón de cemento ligero diseñado en la parte inferior con 8 líneas de 8
semiesferas alineadas simétricamente. Soporta 1000 lb / in2. Capacidad de carga al centro
4.45kN con 2.5mm de deflexión. Profundo de 1.0 mm para charola. La tapa y la charola son
unidad en base a soldadura para hacer una sola pieza. La placa cuenta con 64 semiesferas en la
parte baja que brinda soporte a la placa.
Piso Elevado / Técnico Con
Alma De Cemento Ligero.
Aplicaciones
El sistema de piso falso es ampliamente utilizado en los Centros
de Cómputo, Centros de Comunicaciones, Data Centers,
Estaciones de Potencia, Estaciones de Comunicaciones
Basadas en Microondas, Centros de Monitoreo, Call Centers,
Edificios Inteligentes, Sites, Centros de Mando, entre otros. La
versatilidad de piso falso nos permite instalarlo en cualquier
lugar que tenga condiciones adecuadas de humedad y
temperatura. El sistema de piso falso con alma de cemento
ligero se instala en lugares donde se requiera nivelar el piso
firme, así́ como colocar instalaciones de cualquier tipo
(eléctricas, sanitarias, voz y datos, etc) por debajo de este,
también es útil en la instalación de aire acondicionado ya que
forma una cámara plena que permite la correcta distribución
del aire cuando se instalan las rejillas multiperforadas o las
rejillas de aluminio de 6 x 18”.
Estructura.
Está fabricado con acero de troquelado profundo de la más
alta calidad, así́ como de acero tipo SPCC, el cual pasa por
un proceso de prensado y electro soldado para formar la base
de la estructura. Al término de estos procesos la charola se
somete a un proceso de fosforilización y se recubre con
pintura epóxica, los cuales evitan la formación de sarro que
pudiera dañar los equipos en el futuro.
El panel cuenta con gran resistencia a la carga debido a su
relleno de cemento ligero que al secar forma una placa capaz
de resistir a cargas puntuales y rodantes, con excelente
comportamiento y una gran estabilidad y con un rango de
disipación estática de 1×10(6) Ω a 1×10(10) Ω y un excelente
comportamiento acústico de hasta 90 dB.
Placa con acabado de plástico.
Placa modular con alma de cemento ligero fs1000 de
61x61x3.5 cm con acabado de plástico laminado de 1/16de
espesor sin vinil perimetral para evitar posibles
desprendimientos troquelado y electrosoldado con corazón de
cemento ligero diseñado en la parte inferior con 8 líneas de 8
semiesferas alineadas simétricamente. Soporta 1000 lb / in2.
Capacidad de carga al centro 4.45kN con 2.5mm de
deflexión. Profundo de 1.0 mm para charola. La tapa y la
charola son unidad en base a soldadura para hacer una sola
pieza. La placa cuenta con 64 semiesferas en la parte baja
que brinda soporte a la placa.
